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CMP공정 레폿

 

CMP공정.ppt 문서자료.zip

 

패드와 더불어 CMP공정의 가장 중요한 소모재중 하나.

화학기계연마 공정에서 화학적 반응을 유도하는 소모재로서 연마 대상막에 따라 요구되는 연마속도, 선택비 또는 연마 후의 표면 품위등에 가장 직접적인 영향을 미칠 수 있는 중요한 소모재이다

웨이퍼 표면은 패드와의 기계적 마찰에 의해 일차적으로 연마가 유도된다.

가장 대표적인 IC1000 패드의 경우 약 20~100um 직경을 갖는 기공들로 이루어져 있고 표면에는 groove라 불리우는 홈이 형성되어 있다

Backing film이라고도 하며, 웨이퍼와 연마헤드 사이에서 완충역할을 하는데, 연마 균일도에 큰 영향을 미친다

 

 

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